Prepreg和Core的區別

發布時間:2019年07月25日 16:07    發布者:JLCS
Prepreg是PCB的薄片絕緣材料。Prepreg在被層壓前未半固化片,又稱為預浸材料,主要用于多層印制板的內層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。在Prepreg被層壓后,半固化的環氧樹脂被擠壓開來,開始流動并凝固,將多層電路板粘合在一起,并形成一層可靠的絕緣體。
Core則是制作印制板的基礎材料。Core又稱之為芯板,具有一定的硬度及厚度,并且雙面包銅。所以,多層板其實就是Core與Prepreg壓合而成的。兩者的區別:1、Prepreg在PCB中屬于一種材料,前者材質半固態,類似于紙板,后者材質堅硬,類似于銅板;2、Prepreg類似于粘合劑+絕緣體;而Core則是PCB的基礎材料,兩種是完全不同的功能作用;3、Prepreg能夠卷曲而Core無法彎曲;4、Prepreg不導電,而Core兩面均有銅層,是印制板的導電介質。
詳情可見www.sz-jlc.com/s
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