華為芯片業務持續發力 有望首發集成5G基帶的旗艦級處理器

發布時間:2019年08月01日 10:08    發布者:eechina
關鍵詞: 5G基帶 , 5G芯片
來源:IT168

近日有媒體報道,華為今年將推出兩款旗艦級麒麟芯片,第一款為基于EUV(極紫外光刻)的臺積電7nm工藝制程麒麟985芯片,另一款為全球第一款集成5G基帶的Soc,它實現了單顆芯片整合AP(應用處理器)+BP(基帶處理器)。

5G技術快速發展,5G芯片業務需要跟上步伐,各大芯片制造商也是在進行不斷的探索與努力。在今年的MWC(世界移動通信大會)上,高通便宣布了集成5G基帶的驍龍旗艦級芯片,但并未正式發布。而華為這款集成5G基帶的Soc,若搶先于高通發布,可能會對其后續發展產生有利影響。

就目前來看,現有的5G手機幾乎都是采用外掛5G基帶的方式實現5G網絡的連接。華為麒麟980芯片外掛巴龍5000調制解調器,三星是Exynos 9820外掛Exynos 5100,高通則是驍龍855外掛X50 5G調制解調器。

關于華為這款集成5G基帶的處理器芯片上市時間,有消息推測或要等到華為Mate 30系列上市之后,預計在11月份左右。
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